Θερμοκρατική δοκιμασία κύκλου
![]()
![]()
![]()
Σκοπός της δοκιμής:
Καθορίζεται η ικανότητα των κατασκευαστικών στοιχείων να αντέχουν θερμική ασυμφωνία, κόπωση και άλλες πιέσεις που προκαλούνται από επαναλαμβανόμενες αλλαγές θερμοκρασίας.Καθορισμός της ικανότητας των εξαρτημάτων να αντέχουν στις επιπτώσεις της υψηλής θερμοκρασίαςΓια να προσδιοριστεί η ικανότητα των κατασκευαστικών στοιχείων να αντέχουν τις μακροχρόνιες επιπτώσεις της διείσδυσης υγρασίας.
Βασικές τεχνικές παραμέτρους:
εύρος θερμοκρασίας: -50°C~150°C
απόκλιση θερμοκρασίας:≤ ± 20°C
Αλλαγές υγρασίας:≤ ±1,0°C
Ομοιόμορφη θερμοκρασία:≤2°C
Δυνατότητα θέρμανσης/ψύξης:00,5-0,5 °C/min
(Αναπροσαρμόζεται σύμφωνα με τις ανάγκες του πελάτη)
εύρος υγρασίας:20% έως 98%R.H.
απόκλιση υγρασίας: ± 2% ((> 75% RH); ± 5% ((≤ 75% RH)
Αλλαγές υγρασίας: ≤1,5%R.H.
Ομοιότητα υγρασίας: ≤ 3%R.H.
Χρόνος σταθεροποίησης της υγρασίας:Μέσα σε 15 λεπτά μετά τη σταθεροποίηση της θερμοκρασίας
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.
IEC61730-2 MST51
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.
IEC61730-2 MST55
Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ.