HCT Automatic Current Resist Tester PCB Test Machine 220V 50HZ 2500VA

1 Set
MOQ
US$2000-$30000
prezzo
HCT Automatic Current Withstand Tester PCB Test Machine 220V 50HZ 2500VA
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Ora chiacchieri
Caratteristiche
Specificazioni
Evidenziare:

HCT Testatore automatico di resistenza alla corrente

,

Macchina di prova per PCB HCT

,

Macchina di prova per PCB 2500VA

Informazioni di base
Luogo di origine: Cina
Marca: CHENGFENG
Certificazione: ISO,CE
Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: casse in legno
Tempi di consegna: 10 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, Cash, L/C, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 5 UNITÀ AL MESE
Descrizione di prodotto

Tester di tenuta di corrente automatica HCT 

Specifiche
Articolo
Valore
Garanzia
1 ANNO
Supporto personalizzato
OEM, ODM, OBM, Reingegnerizzazione software
Luogo di origine
Cina
 
Guangdong
Marchio
  CHENGFENG
Corrente di uscita massima

0~5A

Precisione della corrente
Risoluzione: 0,001A, precisione ≤ 0,1%+5mA
Dimensioni esterne
L1800*W1100*H1350mm
  Peso
710KG
Alimentazione e potenza

220V 50HZ 2500VA

Metodo di carico
Carico e scarico manuale, giudizio automatico di superamento e non superamento dopo il test e avviso
Tensione di uscita massima

0~60V

Ambiente operativo
Umidità relativa: 20%~75%, temperatura: 20 ℃~50 ℃
Pressione di esercizio

4-7kg/cm²

Capacità dell'apparecchiatura
Circa 90 S/pezzo
Modalità di test su scala (opzionale) 
Supporta fino a 36 coupon per test automatici continui
Introduzione:
Interconnessioni ad alta densità--Tecnologia di interconnessione ad alta densità HDI

Le schede HDI si riferiscono a schede a circuito stampato prodotte tramite tecnologia di micro-cablaggio e micro-via ad alta densità. È una tecnologia relativamente nuova sviluppata nel settore dei PCB alla fine del XX secolo. Rispetto ai PCB tradizionali, utilizza la tecnologia di foratura laser (nota anche come schede laser), con fori più piccoli, circuiti più stretti e cuscinetti di saldatura significativamente ridotti. È possibile ottenere più distribuzioni di linee all'interno di tutte le aree unitarie, portando all'interconnessione ad alta densità. L'emergere della tecnologia HDI si è adattato e ha promosso lo sviluppo del settore dei PCB, ponendo anche requisiti più elevati per la produzione e il collaudo delle schede PCB. Questo dispositivo può contenere un array di schede PCB fino a 650*750 mm. Basta fissare la scheda array con più scanalature alla base. Il posizionamento ottico con un clic consente il test di più campioni contemporaneamente, in particolare con una frequenza di test estremamente elevata per prodotti simili, migliorando così significativamente l'efficienza di rilevamento.

Scopo del test HCT:

Test di resistenza alla corrente HCT della scheda PCB del processo HDI Il test di resistenza alla corrente è un metodo di test per l'affidabilità dell'interconnessione dei fori nei prodotti a circuito stampato, in particolare quando si passa attraverso il forno di saldatura a onda/rifusione, se è in grado di mantenere uno stato stabile senza danni in un ambiente ad alta temperatura. Attualmente, i principali produttori devono richiedere ai fornitori di schede a circuito stampato di introdurre i test HCT. Il test di resistenza alla corrente prevede l'applicazione di una determinata corrente continua a una catena di fori appositamente progettata e il suo mantenimento per un certo periodo di tempo. La corrente genera calore Joule sulla catena di fori, che viene trasferito al substrato vicino alla catena di fori. Il substrato si espande a causa del calore, generando una sollecitazione di espansione nella direzione Z che causa la frattura del foro cieco, rilevando così le prestazioni di affidabilità dell'interconnessione della catena di fori.
 

Metodo di determinazione del test HCT:Applicare una determinata corrente al campione del coupon per farlo salire alla temperatura specificata (le temperature comunemente utilizzate sono 180℃, 220℃, 240℃ e 260℃) entro 60 secondi. Durante questo periodo, non ci dovrebbero essere sovracorrenti o circuiti aperti. Se il valore di resistenza prima del test e il valore di resistenza dopo il raffreddamento alla fine del test variano di non più del 5%, si considera qualificato.

 
 
 
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