HCT 자동 전류 내전압 시험기
HDI 보드는 고밀도 미세 배선 및 마이크로 비아 기술을 통해 생산된 회로 기판을 말합니다. 20세기 말 PCB 산업에서 개발된 비교적 새로운 기술입니다. 기존 PCBS에 비해 레이저 드릴링 기술(레이저 보드라고도 함)을 사용하여 구멍이 작고 회로가 좁으며 솔더 패드가 현저히 줄어듭니다. 모든 단위 영역 내에서 더 많은 라인 분포를 얻을 수 있어 고밀도 상호 연결을 가능하게 합니다. HDI 기술의 출현은 PCB 산업의 발전에 적응하고 촉진하는 동시에 PCB 보드의 생산 및 테스트에 대한 더 높은 요구 사항을 설정했습니다. 이 장치는 최대 650*750mm의 pcb 보드 어레이를 수용할 수 있습니다. 여러 스플라인으로 어레이 보드를 바닥에 고정하기만 하면 됩니다. 광학 원클릭 메모리 포지셔닝을 통해 여러 샘플을 한 번에 테스트할 수 있으며, 특히 유사한 제품에 대해 매우 높은 테스트 빈도로 테스트하여 감지 효율성을 크게 향상시킵니다.
HCT 테스트 목적:
HDI 공정 PCB 보드 HCT 전류 내구성 테스트 전류 내구성 테스트는 인쇄 회로 기판 제품의 구멍 상호 연결의 신뢰성을 테스트하는 방법입니다. 특히 웨이브 솔더링/리플로우 솔더링 오븐을 통과할 때 고온 환경에서 손상 없이 안정적인 상태를 유지할 수 있는지 여부를 테스트합니다. 현재 주요 제조업체는 인쇄 회로 기판 공급업체가 HCT 테스트를 도입해야 합니다. 전류 저항 테스트는 특별히 설계된 구멍 체인에 특정 직류를 가하고 일정 시간 동안 유지하는 것을 포함합니다. 전류는 구멍 체인에 줄 열을 생성하며, 이는 구멍 체인 근처의 기판으로 전달됩니다. 기판은 열로 인해 팽창하여 Z 방향 팽창 응력을 생성하여 블라인드 홀 파단을 일으켜 구멍 체인의 상호 연결 신뢰성 성능을 감지합니다.HCT 테스트 결정 방법:쿠폰 샘플에 특정 전류를 가하여 지정된 온도(일반적으로 사용되는 온도는 180℃, 220℃, 240℃ 및 260℃)까지 60초 이내에 상승시킵니다. 이 기간 동안 과전류 또는 단선이 없어야 합니다. 테스트 전 저항 값과 테스트 종료 후 냉각 후 저항 값의 변화가 5% 이하이면 적합한 것으로 간주됩니다.
