Teste de condutividade térmica - Método da placa protetora a altas temperaturas

I. Visão geral

Este instrumento baseia-se no princípio da condução térmica estável unidirecional.Medir o fluxo de calor através da área efetiva de transferência de calor da amostra, bem como a diferença de temperatura e espessura entre as duas superfícies da amostra, e calcula a condutividade térmica. This instrument is designed for the testing of low thermal conductivity insulation materials and meets the high-precision testing requirements of the thermal conductivity coefficient of insulation materials by the material testing research department. Normas de referência do instrumento: GB/T3139-2005 (Método de ensaio da condutividade térmica dos plásticos reforçados com fibras) (Método de ensaio da condutividade térmica dos plásticos reforçados com fibras de vidro),GB/10294-2008 (Determinação da resistência térmica em estado estacionário e propriedades conexas dos materiais de isolamento térmico - Método de placa quente protegida), etc. Os principais materiais testados incluem plásticos, vidro a vácuo, fibras, espumas, etc. É amplamente aplicado na análise e teste de materiais em faculdades e universidades, instituições de investigação,Serviços de inspecção da qualidade e instalações de produção.

Os sensores de deslocamento de alta precisão são adotados e ligados a um computador para medição automática da espessura.

Pode aumentar automaticamente a pressão e detectar a condutividade térmica sob diferentes condições de pressão.

Embalagem e transporte:

Perguntas frequentes:

R: Somos fábrica na cidade de Dongguan, província de Guangdong, China. Perto de Shenzhen ou Guangzhou. Q: Você é fábrica ou empresa comercial?

P: Que tipo de certificado tem?

A: Certificação CE. 

Q: Qual é o prazo de entrega do produto?

R: Geralmente 7-15 dias após receber o depósito.

P: Que tal o prazo de pagamento?

A: T/T, em dinheiro, Western Union ou L/C.

Q: Que tal o prazo de garantia?

A: 1 ano de garantia, o engenheiro pode ensinar a máquina no local.