ห้องทดสอบวงจรช็อกความร้อน

ห้องทดสอบวงจรช็อกความร้อน

วัตถุประสงค์ในการทดสอบ:

• ประเมินค
• ประเมินความทนทานของส่วนประกอบต่อการขยายตัวเนื่องจากความร้อนที่ไม่ตรงกัน ความเสียหายจากความล้าแบบเป็นรอบ และแบบต่างๆ
• ประเมินความทนทานของส่วนประกอบต่อการขยายตัวทางความร้อนที่ไม่ตรงกัน ความเสียหายจากความล้าแบบเป็นรอบ และความเค้นเชิงกลต่างๆ ที่เกิดจากการแกว่งของอุณหภูมิที่เกิดขึ้นซ้ำๆ โดยมุ่งเน้นไปที่การวัดระดับความทนทานของส่วนประกอบหลายวัสดุต่อความเค้นที่ผิวสัมผัสที่เกิดจากอัตราการขยายตัวทางความร้อนที่แตกต่างกันภายใต้ภาระการหมุนเวียนด้วยความร้อนซ้ำๆ
• ระบุคุณลักษณะความทนทานต่อสิ่งแวดล้อมของชิ้นส่วนที่ต้องเผชิญกับการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงและความชื้นสูงรวมกัน ตามด้วยการสัมผัสกับอุณหภูมิต่ำกว่าศูนย์เยือกแข็ง ขั้นตอนนี้จะสร้างสภาพภูมิอากาศที่สลับกันอย่างรุนแรงเพื่อตรวจสอบว่าส่วนประกอบต่างๆ รักษาประสิทธิภาพที่เสถียรได้หรือไม่ ท่ามกลางการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิร้อนชื้นถึงเย็นอย่างรุนแรง
• วัดความต้านทานของโครงสร้างส่วนประกอบต่อการซึมผ่านของความชื้นเรื้อรังตลอดระยะเวลาการใช้งานที่ยาวนาน โดยจะประเมินการเสื่อมสภาพอย่างต่อเนื่องที่เกิดจากการแทรกซึมของไออย่างต่อเนื่อง เช่น ชิ้นส่วนที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสึกกร่อน คุณสมบัติของฉนวนลดลง และการแยกโครงสร้างภายในที่ถูกยึดติดกัน
•  

พารามิเตอร์ทางเทคนิคหลัก:
ช่วงอุณหภูมิ: ﹣50 ℃ ~ 150 ℃
ส่วนเบี่ยงเบนอุณหภูมิ:≤±20℃

ช่วงความชื้น: 20% ~ 98% RH
ส่วนเบี่ยงเบนความชื้น: ± 2% (> 75% RH); ±5%(≤75%RH)
ความผันผวนของความชื้น: ≤1.5% RH
ความสม่ำเสมอของความชื้น: ≤3% RH
เวลารักษาความชื้น: ภายใน 15 นาทีหลังจากอุณหภูมิคงที่

ความผันผวนของความชื้น:≤±1.0℃
ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิ: ≤2℃
อัตราการทำความร้อน/ความเย็น:0.5~5°C/นาที

(ปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้า)

IEC61215-2 MQT11
IEC61215-2 MQT12
IEC61215-2 MQT13
IEC61215-2 MQT21
IEC61730-2 MST51
IEC61730-2 MST52
IEC61730-2 MST53
IEC61730-2 MST55
IEC61730-2 MST56