Termal şok döngüsü test odası

Termal şok döngüsü test odası

Test amacı:

• Değerlendirme c
• Termikal genişleme uyumsuzluğuna, döngüsel yorgunluk hasarına ve çeşitli
• Termikal genişleme uyumsuzluğuna, döngüsel yorgunluk hasarına ve tekrarlayan sıcaklık dalgalanmalarından kaynaklanan çeşitli mekanik streslere karşı bileşen dayanıklılığını değerlendirin.Tekrarlanan termal döngü yükleri altında farklı termal genişleme oranları ile oluşturulan yüzey gerginliğine karşı çok malzemeli montajların tolerans seviyesini ölçmeye odaklanır.
• Yüksek sıcaklık ve yüksek nemli bir arada yaşlanmaya maruz kalan parçaların çevresel dayanıklılığını, ardından dondurucu sıfır altı sıcaklıklara maruz kalmalarını karakterize edin.Bu prosedür, bileşenlerin sıcak nemli soğuk sıcaklık değişimlerinde istikrarlı bir performans sürdürüp sürdürmediğini doğrulamak için sert alternatif iklim koşullarını yeniden üretir..
• Uzun süreli hizmet süreleri boyunca kronik nem girmesine karşı bileşen yapılarının direncini ölçmek.örneğin korodlanmış iletken parçalar, azaltılmış yalıtım özellikleri ve bağlanmış iç yapıların ayrılması.
•  

Ana teknik parametreler:
Sıcaklık aralığı:-50°C~150°C
sıcaklık sapması:≤±20°C

Nem aralığı:20% ~ 98%R.H.
Nem sapması: ± 2% ((> 75% RH); ± 5% ((≤ 75% RH)
Nem dalgalanması: ≤1,5%R.H.
Nemliğin eşitliği: ≤ 3%R.H.
Nemin istikrarlanma süresi:Sıcaklığın istikrarından sonra 15 dakika içinde

Nem dalgalanması:≤±1,0°C
Sıcaklık Tekdüzeliği:≤2°C
Isıtma/soğutma hızı:0.5~5°C/dakikada

(Müşteri ihtiyaçlarına göre özelleştirilmiş)

IEC61215-2 MQT11
IEC61215-2 MQT12
IEC61215-2 MQT13
IEC61215-2 MQT21
IEC61730-2 MST51
IEC61730-2 MST52
IEC61730-2 MST53
IEC61730-2 MST55
IEC61730-2 MST56